Tweet
Lehimleme, bir veya daha fazla bileşenin, lehimleme olarak adlandırılan bir lehimin çözülmesi ve çalıştırılması ile tek tek sabitlenmesi işlemidir. Lehim metali, çalışma parçasından daha düşük bir erime sıcaklığına sahiptir. Lehimleme işlemi elektrik ve elektronik projelerde, sıhhi tesisat vb. Uygulanabilir. Lehimleme işlemi, bileşenleri baskılı devre kartının kökleri ile birleştirmek için çeşitli elektrik ve elektronik projelerinde yapılır. Devre performansı ve çalışma mükemmel lehime bağlıdır, Yetenek gerekir ve iyi lehimleme teknikleri üzerinde çalışmak mükemmel bir çalışma devresi yapmanıza yardımcı olacaktır. Bu makalede, Lehim Kurşun, Havya ve Akı gerektiren lehimleme yöntemleri ile birlikte baskılı devre kartı ve devrenin yerleşim şeması açıklanmaktadır.
Farklı Lehimleme Yöntemleri
Lehimleme işleminin yöntemleri yumuşak lehimleme ve sert lehimleme olmak üzere iki gruba ayrılabilir.
Sert Lehimleme
Bu tür lehimlemede, sağlam bir lehim, yüksek sıcaklık nedeniyle açılmış olan bileşen deliklerine yayılarak iki metal elementi birleştirir. Boşluk doldurma metali 450oC / 840oF'den daha yüksek bir sıcaklığı kavrar. İki unsurdan oluşur: Gümüş lehimleme ve Lehimleme.
Gümüş Lehimleme
Anormal bakım ve kurulum araçları gerçekleştirerek küçük bileşenleri imal etmek için desteklenmemiş, topraklanmamış bir yöntemdir. Boşluk doldurma metali olarak gümüş içeren bir alaşımdan yararlanır. Gümüş serbest çalışan bir bireysellik sağlasa da, boşluk doldurmak için gümüş lehimleme önerilmez ve bu nedenle doğru gümüş lehimleme için farklı akı önerilir.
Prinçle Lehimleme
Bu tip lehimleme, metalik iki boşluk terminalini, bir geminin eklemlerden çekilmesiyle çalışan ve difüzyon ve atomik manyetizma yoluyla sağlam bir birleşim sağlamak için soğuyan sıvı metalik boşluk dolgu maddesi oluşturarak birleştirmek için bir prosedürdür. Çok güçlü bir eklem üretir. Boşluk doldurma maddesi olarak pirinç metali kullanır.
Required Tools for Soldering
The required tools for soldering include soldering iron, solder flux, soldering paste, etc.
Havya
Burada, havya sıvılaştırmak için bir ısı kaynağı olarak kullanılan gerekli birincil şeydir. Ve 15W ila 30W lehim tabancaları elektronik veya PCB (baskılı devre kartı) işlerinin çoğu için iyidir. Ağır bileşenleri ve kabloları lehimlemek için, yaklaşık 40W veya daha büyük bir lehim tabancası olan gelişmiş wattlı ütü için harcamanız gerekir. Bir tabanca ve bir demir arasındaki en büyük fark, demirin bir kalem gibi görünmesi ve kesin iş için bir pim noktası ısı kaynağından oluşmasıdır, oysa bir tabanca, elektrik akımı basit çalıştırılarak uyarılan yüksek bir watt noktasına sahip bir tabanca gibidir. içinden.
Elektronik bileşenleri elle lehimlemek için bir havya cihazı kullanılır. Lehimi daha yumuşak hale getirmek için ısı gönderir, böylece iki çalışma terminali arasındaki molalara sıçrayabilir. Lehim ütüler genellikle bileşenlerin montajında imalat, koruma ve eksik imalat işleri için rekreasyona dahil edilirler.
Lehim Akısı
Flux kimyasal bir saflaştırma maddesidir. Lehimleme metallerinde, akı üç işlev sağlar: lehimlenecek bileşenlerden paslanmayı ortadan kaldırır; sonuç olarak havayı kapatır ve ekstra pasa neden olur ve kolay karışım yaparak sıvı lehiminin damlama bireyselliğini geliştirir.
Lehim Pastası
Lehim kremi, birlikte verilen çip paketlerinin uçlarını bir PCB üzerindeki devre planındaki bağlantı uçlarına bağlamak için kullanılır.
Adım Adım Lehimleme İşlemi
Temel adım adım lehim prosedürü aşağıdaki adımlarla gerçekleştirilir.
Lehimleme İpuçları
Lehimleme en çok uygulamayı gerektiren süreçtir. Lehimleme ipuçları, çabalarınızda başarılı olmanıza yardımcı olmalıdır ve bir şey ters giderse, uygulamayı bırakıp bazı ciddi görevleri yapmaya hazır olabilirsiniz.
Isı Emicileri Kullanın:
Isı alıcıları, transistörler ve entegre devreler gibi hassas aparatların bağlantı telleri için gereklidir. Eğer bir klipsiniz yoksa, bir çift pense mükemmel bir seçimdir.
Demir Ucu Düzgün Temizleyin:
Temiz bir demir uç, iyileştirilmiş ısının iletkenliğini ve aynı zamanda daha iyi bir eklemi gösterir. Derzler arasındaki ucu temizlemek için ıslak bir sünger parçası kullanın. Lehimin ucunu iyi kalaylı tutun.
Eklemleri Kontrol Edin: Karmaşık devreler toplanırken, ek yerlerini lehimledikten sonra onaylamak mükemmel bir uygulamadır.
Başlangıçta Küçük Parçaları Lehimleyin:
Lehim bağlantı uçları, diyotlar, dirençler ve kapasitörler ve transistörler gibi daha büyük parçaları bağlamak için ilerlemeden önceki diğer tüm küçük parçalar. Bu montajı çok daha kolay hale getirir.
Hassas Bileşenleri Sona Bağlayın: Diğer bileşenleri bağlarken zarar vermemek için CMOS, MOSFET'leri, IC'leri ve diğer etkin olmayan hassas parçaları sonuna takın.
Yeterli Havalandırma kullanın:
Oluşan dumanı solumaktan kaçının ve içinde bulunduğunuz bölgenin toksik dumanı artırmak için durdurması için bol miktarda havalandırmaya sahip olduğundan emin olun.
Böylece, bu tamamen lehim türleri, gerekli aletler ve püf noktaları ile ilgilidir. Bu konsepti daha iyi anladığınızı umuyoruz. Ayrıca, bu kavramla ilgili herhangi bir sorunuz varsa, lütfen aşağıdaki yorum bölümüne yorum yaparak değerli önerilerinizi belirtin. İşte size bir soru, iyi bir lehim nasıl seçilir?
Farklı Lehimleme Yöntemleri
Lehimleme işleminin yöntemleri yumuşak lehimleme ve sert lehimleme olmak üzere iki gruba ayrılabilir.
Sert Lehimleme
Bu tür lehimlemede, sağlam bir lehim, yüksek sıcaklık nedeniyle açılmış olan bileşen deliklerine yayılarak iki metal elementi birleştirir. Boşluk doldurma metali 450oC / 840oF'den daha yüksek bir sıcaklığı kavrar. İki unsurdan oluşur: Gümüş lehimleme ve Lehimleme.
Gümüş Lehimleme
Anormal bakım ve kurulum araçları gerçekleştirerek küçük bileşenleri imal etmek için desteklenmemiş, topraklanmamış bir yöntemdir. Boşluk doldurma metali olarak gümüş içeren bir alaşımdan yararlanır. Gümüş serbest çalışan bir bireysellik sağlasa da, boşluk doldurmak için gümüş lehimleme önerilmez ve bu nedenle doğru gümüş lehimleme için farklı akı önerilir.
Prinçle Lehimleme
Bu tip lehimleme, metalik iki boşluk terminalini, bir geminin eklemlerden çekilmesiyle çalışan ve difüzyon ve atomik manyetizma yoluyla sağlam bir birleşim sağlamak için soğuyan sıvı metalik boşluk dolgu maddesi oluşturarak birleştirmek için bir prosedürdür. Çok güçlü bir eklem üretir. Boşluk doldurma maddesi olarak pirinç metali kullanır.
Required Tools for Soldering
The required tools for soldering include soldering iron, solder flux, soldering paste, etc.
Havya
Burada, havya sıvılaştırmak için bir ısı kaynağı olarak kullanılan gerekli birincil şeydir. Ve 15W ila 30W lehim tabancaları elektronik veya PCB (baskılı devre kartı) işlerinin çoğu için iyidir. Ağır bileşenleri ve kabloları lehimlemek için, yaklaşık 40W veya daha büyük bir lehim tabancası olan gelişmiş wattlı ütü için harcamanız gerekir. Bir tabanca ve bir demir arasındaki en büyük fark, demirin bir kalem gibi görünmesi ve kesin iş için bir pim noktası ısı kaynağından oluşmasıdır, oysa bir tabanca, elektrik akımı basit çalıştırılarak uyarılan yüksek bir watt noktasına sahip bir tabanca gibidir. içinden.
Elektronik bileşenleri elle lehimlemek için bir havya cihazı kullanılır. Lehimi daha yumuşak hale getirmek için ısı gönderir, böylece iki çalışma terminali arasındaki molalara sıçrayabilir. Lehim ütüler genellikle bileşenlerin montajında imalat, koruma ve eksik imalat işleri için rekreasyona dahil edilirler.
Lehim Akısı
Flux kimyasal bir saflaştırma maddesidir. Lehimleme metallerinde, akı üç işlev sağlar: lehimlenecek bileşenlerden paslanmayı ortadan kaldırır; sonuç olarak havayı kapatır ve ekstra pasa neden olur ve kolay karışım yaparak sıvı lehiminin damlama bireyselliğini geliştirir.
Lehim Pastası
Lehim kremi, birlikte verilen çip paketlerinin uçlarını bir PCB üzerindeki devre planındaki bağlantı uçlarına bağlamak için kullanılır.
Adım Adım Lehimleme İşlemi
Temel adım adım lehim prosedürü aşağıdaki adımlarla gerçekleştirilir.
- Daha uzun bileşenlere ve bağlantı tellerine giden küçük bileşenlerle başlayın
- Doğru yönde gittiğinden emin olarak elemanı PCB'ye yerleştirin
- Parçayı sabitlemek için kabloları biraz bükün.
- Havyanın ısındığından emin olun ve gerekirse ucu temizlemek için nemli sünger kullanın.
- Havyayı pedin bileşenine yerleştirin ve lehim ucunu tahtaya besleyin
- Lehimi ve havyayı tahtadan çıkarın.
- Terminali birkaç saniye soğumaya bırakın.
- Birkaç kesicinin kullanılması, aşırı bileşen terminalini temizler
- Eklemi ütüyle ısıtırken bir hata yaparsanız, lehim çıkartıcınızın lehim ucunu yerleştirin ve düğmeye basın.
Lehimleme İpuçları
Lehimleme en çok uygulamayı gerektiren süreçtir. Lehimleme ipuçları, çabalarınızda başarılı olmanıza yardımcı olmalıdır ve bir şey ters giderse, uygulamayı bırakıp bazı ciddi görevleri yapmaya hazır olabilirsiniz.
Isı Emicileri Kullanın:
Isı alıcıları, transistörler ve entegre devreler gibi hassas aparatların bağlantı telleri için gereklidir. Eğer bir klipsiniz yoksa, bir çift pense mükemmel bir seçimdir.
Demir Ucu Düzgün Temizleyin:
Temiz bir demir uç, iyileştirilmiş ısının iletkenliğini ve aynı zamanda daha iyi bir eklemi gösterir. Derzler arasındaki ucu temizlemek için ıslak bir sünger parçası kullanın. Lehimin ucunu iyi kalaylı tutun.
Eklemleri Kontrol Edin: Karmaşık devreler toplanırken, ek yerlerini lehimledikten sonra onaylamak mükemmel bir uygulamadır.
Başlangıçta Küçük Parçaları Lehimleyin:
Lehim bağlantı uçları, diyotlar, dirençler ve kapasitörler ve transistörler gibi daha büyük parçaları bağlamak için ilerlemeden önceki diğer tüm küçük parçalar. Bu montajı çok daha kolay hale getirir.
Hassas Bileşenleri Sona Bağlayın: Diğer bileşenleri bağlarken zarar vermemek için CMOS, MOSFET'leri, IC'leri ve diğer etkin olmayan hassas parçaları sonuna takın.
Yeterli Havalandırma kullanın:
Oluşan dumanı solumaktan kaçının ve içinde bulunduğunuz bölgenin toksik dumanı artırmak için durdurması için bol miktarda havalandırmaya sahip olduğundan emin olun.
Böylece, bu tamamen lehim türleri, gerekli aletler ve püf noktaları ile ilgilidir. Bu konsepti daha iyi anladığınızı umuyoruz. Ayrıca, bu kavramla ilgili herhangi bir sorunuz varsa, lütfen aşağıdaki yorum bölümüne yorum yaparak değerli önerilerinizi belirtin. İşte size bir soru, iyi bir lehim nasıl seçilir?