IBM'den yeni yonga teknolojisi...

Günümüz çiplerinin azami inceliğe ve fiziksel sınırlarına ulaşmasının ardından, IBM uzmanlarının geliştirdiği yöntemle yongaya daha fazla "basılı" devre yerleştirilebiliyor.

Şirketin araştırmacıları, şu anki çip teknolojisinde üretilenin üçte biri genişliğinde silikon parçasına devreleri yerleştirebildiklerini belirterek, böylece daha küçük ve daha yüksek kapasiteli yongalar üretilebileceğini kaydetti.

IBM yetkilileri, yeni üretim teknolojisinin özellikle küçük el cihazlarının gelişimini ve daha güçlenmesini sağlayacağını belirterek, yeni teknolojinin ayrıca, çip teknolojisinin önderi İntel'in kurucusu Gordon Moore'un 1960'ların sonundaki "çiplerin kapasitesinin iki yılda bir ikiye katlanacağı" yönündeki öngörüsünü destekleyeceğini ifade ettiler.



aa